1、GB/T2423.25-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

 

　　2、GB/T2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

 

　　3、GB/T2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)

 

　　4、GB/T2423.35-2005Z/AFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)

 

　　5、GB/T2423.35-2019環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)和導(dǎo)則氣候(溫度、濕度)和動(dòng)力學(xué)(振動(dòng)、沖擊)綜合試驗(yàn)

 

　　6、GB/T2423.36-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BFe,散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)

 

　　7、GB/T2424.15-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第3部分：溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

 

　　8、GB/T2424.22-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度(低溫、高溫)和振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

 

　　9、GB/T5170.19-2018環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法第19部分：溫度、振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)設(shè)備

 

　　10、GB/T12085.5-2010光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗(yàn)方法第5部分：低溫、低氣壓綜合試驗(yàn)

 

　　三綜合環(huán)境試驗(yàn)箱可按用戶(hù)要求設(shè)計(jì)生產(chǎn)，完成溫濕度振動(dòng)綜合試驗(yàn)，根據(jù)試驗(yàn)空間的形狀、性質(zhì)、質(zhì)量、散熱等優(yōu)化試驗(yàn)空間，同時(shí)考慮到振動(dòng)臺(tái)的尺寸，盡量節(jié)省實(shí)驗(yàn)空間，為客戶(hù)提供安全、穩(wěn)定、高性能的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。